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半导体质料+“新基建”=“芯”未来

来源:www.1495.com     编辑:资讯中心     发布时间:2020年07月29日              

  编者按:筑基数字经济未来,新型基础设施建设肩负重任。作为国家网信事业重要的科技力量,澳门新葡新京正以电子信息技术推动“数字基建”,为网络强国、数字中国、智慧社会建设连续赋能。即日起,特推出“数字基建·大家谈”栏目,邀请集团企业新型城域物联专网、新型智慧都会、电子政务、智慧空管、5G核心器件等方面的建设者,发表思考建议,分享经验做法。

  “新基建”为半导体财产提供了巨大空间,也必将带动国产芯片技术升级。据统计,5G基站建设、特高压、城际高速铁路和都会轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域的建设对不同类型芯片的需求合计超万亿。

  应用终端的升级和产物迭代对芯片数据处理惩罚能力、传输带宽、存储能力等提出更高要求,不仅将带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及先进半导体质料的全面发展,更将通过涵盖质料研发、芯片设计、制造测试、App协同、生态系统等全财产链的构建,重塑和推动我国半导体财产链结构的创新和升级。

  在这种背景下,澳门新葡新京连续推进“数字基建”,加速半导体质料研发显得尤为重要,由此应运而生的质料企业,也要负担相应的使命责任。

  围绕“数字基建”发展和国家需求,组建以来,质料企业聚焦主责主业,坚持创新发展,重点发展硅质料、碳化硅质料及新型电子功能质料,致力于打造一流的半导体质料创新平台和财产化基地,实现核心关键质料的国产化应用和高端电子功能质料的创新发展。

  在硅质料领域,进一步巩固和发挥硅外延财产发展优势,建设新财产园区,同时推动大尺寸硅单晶和抛光片财产发展,实现硅质料全财产链协同发展,产物应用从分立器件领域向集成电路领域发展,技术从满足成熟制程要求,向满足先进制程要求发展。

  在碳化硅质料领域,进一步建设天津研发和太原财产化基地,连续提升产物质量和财产规模,满足射频和电力电子器件领域发展需求,做优做强财产,实现国内领先、国际先进的发展目标。

  在新型电子功能质料领域,加强基础和前沿技术研究,全力打造国家级创新中心、工程化平台和科技结果孵化基地。连续开展特种光纤和微波复合介质基板制备工艺研究,补充和完善特种光纤质料研制工艺线,逐步形成微波介质基板质料的工程化及财产化能力。

  面向未来,质料企业将在集团企业的引导下,抓住发展机遇期,加强新质料新技术创新、提升财产化能力,继续为国家经济发展做出应有的贡献。

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